职位描述：
      1.负责终端产品热设计、热仿真分析工作；
      2.负责搭建热设计技术平台内容，制定热设计准则与规范；
      3.负责组织开展与热设计分析相关的技术攻关、技术分析；
      
      职位要求：
      1.理工科相关专业本科及以上学历，具备传热学、工程热力学、流体力学、机械设计及制图等基础知识；
      2.熟悉电子产品硬件设计，具有热设计或热仿真分析相关项目经验，熟练运用Flotherm，Icepak或其它CFD软件进行PCB热仿真分析；
      3.了解电子产品的一般结构和材料，熟练运用AutoCAD, Pro/E等CAD软件；
      4.熟练掌握热设计相关国内外标准与规范，有终端行业工作经验者优先；
      5.具有较强的科学研究精神、良好的沟通能力与团队协作精神。